高精 NTC热敏芯片生产厂家产品库工博士网手机版

负温度系数（ N T C ）热敏芯片材料由高纯度过度金属 M n 、 C o 、 N i 等元素的氧化物经混合球磨，固相反应，制粉，等静压成型后 1 2 0 0 ℃ ～ 1 4 0 0 ℃ 高温烧结而成；再结合先进的半导体切片、电极烧渗、划片工艺制成边长 0 . 3 5 ～ 2 . 0 0 m m ，厚度 0 . 1 5 ～ 0 . 6 0 m m 的 N T C 热敏芯片，可用来封装成各种类型的 N T C 热敏电阻及 N T C 温度传感器。

N T C 热敏芯片参数规格可根据配方及工艺进行调整，安徽拓吉泰新型陶瓷科技有限公司拥有专业的芯片研发团队，生产的NTC热敏芯片参数齐全，性能优良。

尺寸参数	L	W	T	C
SIZE (mm）	L±0.05	W±0.05	T±0.05	0.008±0.003

特点：

①工作温区宽，可达-50℃～380℃；

②具有优良的耐高低温冲击性能；

③耐大电流冲击性能强，可耐≥20mA电流冲击；

④阻值稳定性好，年漂移率≤0.3%。

项目Item	代号Code	测试条件Test condition	性能范围Performance range	单位Unit
标称阻值（Rated resistance）	R25℃	+25℃±0.05℃PT≤0.1mw	0.5～5000 （±0.5%～±5%）	kΩ
材料常数（B value）	B25/50	+25℃±0.05℃, +50℃±0.05℃PT≤0.1mw	2500～5000 （±0.5%～±3%）	K
响应时间（Response time）	τ	溶液中In Liquids	1～6 （尺寸不同有差异）	S
耗散系数（ Dsisipation factor）	δ	静止空气中 In still air	0.8～2.5 （尺寸不同有差异）	mW/℃
绝缘电阻	/	500VDC	Approx 50	MΩ
使用温度范围（Operating Temp. Range）	OTR	静止空气中 In still air	-50～+380	℃

定制：NTC热敏芯片的尺寸及阻值、B值参数均可按客户要求定制，请咨询我们。