Microplasma 50
亮点
• 使用微束等离子焊接电源，焊缝成形好，焊接效率高
• 卓越的焊接特性：高稳定的等离子电弧，*小可到0.1 A
• 精确的等离子弧方向性好，能量更集中，焊接速度快，极窄的热影响区，被焊材料变形低，溶深大
• 可长时间无间断工作，非常适合制造行业的多班制焊接任务
应用领域
• 适合于焊接金属薄膜，电缆，薄片，牙医和精密工程中的屏状物
• 高合金钢，镍基合金，铜，钛，黄金及特殊金属.
特征
• 手提式
• 使用方便，维弧保护气和焊接保护气可以在面板上独立调节
• 维弧部分采用独立的逆变电源（ 1 - 10 A 可调） ，可以单独控制
• 焊接电流调节方式为十圈式螺旋电位器，调节精度高
• 远程控制接口、数字电流表显示，带模拟焊接测试功能
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