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第五届全球半导体产业(重庆)博览会暨
未来半导体产业发展大会
邀请函
一、基本概况
时间:2023年5月10-12日
地点:重庆国际博览中心
主题:集智创“芯” 共塑未来
规模:25000展出面积(O)
展商:350知名企业(家)
观众:20000专业观众(人次)
二、组织机构(排名不分前后)
支持单位:中国电子学会
中国汽车工业协会
重庆市经济和信息化委员会
主办单位:重庆市电子学会
四川省电子学会
重庆市半导体行业协会
重庆市电源学会
重庆市通信智能终端产业协会
重庆市电子电路制造行业协会
承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司
重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专委会
三、展会介绍
作为西部专业的半导体行业盛会,GSIE以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合,创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台,推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。
四、展览范围
(一)IC设计专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等;
(二)集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造;
(三)封装测试专区:封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;
(四)半导体材料专区:硅片及硅基材料、光掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;
(五)设备制造专区:减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 、PECVD设备、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;
(六)电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;
(七)AI+5G专区:工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;
(八)智慧电源专区:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;
(九)政府、产业园专区:全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。
五、同期活动
博览会将聚焦半导体产业热点难点,同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第五届未来半导体产业发展大会,涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域,搭建产学研用一体深度互动平台,形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英,共同为中国半导体产业未来发展建言献策,加速科研技术成果转换应用落地。
■主论坛
■先进封装测试论坛
■集成电路设计论坛
■半导体创新材料论坛
■高性能电源&电动车技术发展论坛
■智能汽车与手机芯片论坛
■全国(成渝)半导体产业投资峰会
六、展会优势
(一)国家战略定位优势
·夯实中国半导体行业夯实基础,抢抓十四五机遇
半导体行业是国民经济支柱性产业之一,其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核心指标。“十四五” 是中国半导体行业夯实基础、谋取更大进步的关键五年,多个“十四五” 相关政策均将集成电路列入重点发展项目。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》专门列出了集成电路发展专项 ;《“ 十四五”利用外资发展规划》提出要引导外商投资投向集成电路等,体现了我国大力发展集成电路的决心。未来将注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管 ( IGBT ) 、微机电系统 ( MEMS ) 等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化嫁等宽禁带半导体发展。
·成渝地区共育世界级集成电路产业集群
成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略,合作共建成为主旋律,充分发挥两地集成电路产业竞合优势,不断提升产业配套合作、推动技术创新合作,加强人才培养合作,共同打造成渝地区集成电路产业走廊,龙头企业、高校、研究院所和社会组织组建成渝地区集成电路创新联盟,完善产学研转化机制和学术共同体建设,联动共育、协同创新,加速共建成渝地区双城经济圈标志性重大项目160个,总投资超2万亿元。进一步联动对接西安、武汉等中西部集成电路强市,谋划水平合作和垂直合作,提升成渝地区集成电路产业走廊的可延展性。
(二)重庆产业优势
·政策信号引领,优化营商环境
重庆近年来先后研究出台了《重庆市集成电路技术创新实施方案》《重庆市集成电路产业发展指导意见》,在《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划(2021—2025年)》明确指出,集成电路方面,重庆将以整合元件制造(IDM)模式为主要路径,聚焦特色制造工艺、化合物半导体、封装测试等方向,持续扩大功率半导体领域优势地位,打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地,建成特色鲜明的国家级集成电路产业集群。未来几年,重庆将围绕集成电路设计、制造、封测等行业发展的重点、难点问题,切实做好产业链招商和接链、补链、强链工作,增强产业链供应链强度和韧性。
·产业基础雄厚,跻身集成电路第一阵营
重庆是国内发展大规模集成电路最早的城市之一,我国的第一块大规模集成电路就出自中国电子科技集团公司第24研究所。近年来,重庆集成电路设计产业增幅居全国前列,芯片设计产业优势突出,已形成较完整的集成电路产业生态体系,“芯、屏、器、核、网”全产业链不断壮大,打造聚集了重庆集成电路产业促进中心、紫光集团、万国半导体等企业的两江新区,吸引着SK海力士、华润微电子、中国电科、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展的西永微电园,以及渝北、荣昌等一批集成电路产业高地。
(三)平台聚合优势
·权威性——西部专业技术交流盛会
作为西部专业的半导体行业盛会,博览会始终围绕半导体行业发展趋势与热点,成为西部连接世界半导体产业创新的重要策源地,为我国集成电路产业大力发展提供交流平台。
·前瞻性——创新技术引领,覆盖全产业链
博览会聚焦半导体热点主题,全面呈现全产业链创新产品、技术成果,为企业提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机,并通过互联网新技术新手段,将实现展览管理体系升级,实现展会大数据功能。
·延展性——丰富高端活动,产学研生态互动
本届博览会除了主题展览区外,同期召开多场高端互动活动,汇聚半导体大咖及产学研界技术同仁共同探索数字化背景下,半导体发展新趋势、新挑战和新解法,助力产业快速实现创新转型升级。
·联动性——整合多方优质资源
博览会组委会充分整合多方资源优势,通过零距离走访川渝企业,国内协会/学会合作,精准观众邀约,专业媒体推广等方式,积极提振信心赋能产业。
七、目标观众领域
·半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;
·5G应用、大数据、物联网、3C笔电、汽车电子、消费电子、智能制造、智能驾驶、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;
·政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表;
·主流/专业媒体人及半导体投资机构。
八、费用标准
展位 |
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精装标准展位(3m×3m) |
国内企业RMB 12800/个 |
境外企业 USD 3500/个 |
光地(36O起) |
国内企业RMB 1200/O |
境外企业 USD 400/O |
会刊广告 |
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封面RMB 50000 |
封底RMB 30000 |
封二/扉页RMB 20000 |
拉封RMB 20000 |
封三RMB 15000 |
彩色内页RMB 10000 |
展会现场广告 |
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桁架广告RMB 600/O |
墙体广告RMB 500/O |
礼品袋RMB 20000/千个 |
展报RMB 3000/广告位/个 |
参观券RMB 10000/万张 |
证件吊绳RMB 30000/展期 |
参展证RMB 20000/展期 |
参观证RMB 30000/万张,80000/展期(约3-4万张) |
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大会诚征协办赞助单位,与大会同步宣传,详情请索取具体方案。 |
九、联系组委会
联系人:韩振江15111999807
邮箱:82113347@qq.com