第4代DIPIPMTM的性能特点
采用超低损耗的第5代平板型IGBT或CSTBTTM硅片通过低热阻封装技术实现小型化
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
高电平导通逻辑，可以直接与3V或5V单片机相连接
3种封装：超小型，小型，大型
多种管脚排列(-A, -C, -W, -S)
应用领域
洗衣机、空调、冰箱等变频家用电器，小功率工业变频器和伺服控制等 |
 |
 |
| 第4代超小型DIPIPMTM 38mm X 24mm X 3.5mm | 第4代小型DIPIPMTM 52mm X 31mm X 5.6mm | 第4代大型DIPIPMTM 79mm X 44mm X 8.2mm |
