第3.5代DIPIPMTM的性能特点
采用第五代IGBT硅片实现低损耗管脚与第三代DIPIPMTM完全兼容，且无外露冗余(dummy)端子
应用HVIC实现集成电平转移
高电平导通逻辑，可与DSP/MCU接口兼容
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
输入信号端内置下拉电阻，外部无须再下拉电阻
热阻低，易于散热
2500V绝缘耐压
应用领域
变频空调，通用变频器和伺服驱动器等 |
| 第3.5代 DIPIPMTM 尺寸：长79mm*宽31mm*高8mm |
第3.5代DIPIPMTM
2024-04-10 11:59 187次点击
管脚与第三代DIPIPMTM完全兼容，且无外露冗余(dummy)端子
应用HVIC实现集成电平转移
高电平导通逻辑，可与DSP/MCU接口兼容
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
输入信号端内置下拉电阻，外部无须再下拉电阻
热阻低，易于散热
2500V绝缘耐压
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公司:三菱伺服电机专营店
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