上银科技1989年 公司创立 。 1992年 设立美国子公司 。 1993年 收购德国HOLZER公司，成立德国子公司。 1997年 通过德国TÜV ISO 14001认证。 成立关系企业 大银微系统公司。 1999年 设立日本子公司 。 与美国Parker Hannifin集团策略联盟 。 2000年 成立立瑞士子公司 。 台湾省法人“研发专利百大”总件数排行第72名。 2003年 购置云科厂地15,332坪，并兴建第一期厂房。 2004年 设立东京研发中心。 2006年 美国芝加哥子公司新厂落成启用。 台湾省法人“研发专利百大”总件数排行第43名。 2007年 台中精密机械科技园区全球营运与研发总部动土。 美国应用材料公司Applied Material供应商认证合格。 天下杂志2007年“台湾省制造业千 大”排行第439名。 天下杂志2007“天下企业公民”中坚企业第4名。 2008年 天下杂志2008“天下企业公民”中坚企业第3名 。经济部智慧财产局“2007年度本国法人专利公告发证前百大排名”第32名。 2009年 天下杂志2008“天下企业公民”中坚企业第3名 。
自行研发的产品从大型到微型的滚珠螺杆、线性滑轨、工业机器人等，广泛使用在生技医疗、半导体、光电、3C、自动化、精密工具机、节能、交通…等产业，打破日、德长年垄断的精密机械市场。
目前已在台中设有四厂区、云林设有一厂区，嘉义新厂区亦在筹设中，其中座落在台中市精密科技园区的营运总部及新厂正陆续兴建及完工启用。
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